产品工艺
小米平板机身仅有 8.5 毫米之薄,重量仅为0.36千克,整体使用在航空、汽车、竞赛自行车框架等领域广泛使用的镁合金材质。这样的材质架构具有轻便、散热性能极佳的特性。在弹性范围内,镁合金受到冲击时,吸收的能量比铝合金件多一倍,所以它具有更好的抗震性能。[5]
后盖采用与苹果iPhone 5C 一样的高光无痕注塑工艺,目前有6种颜色可选。
小米平板的按键、摄像头装饰件及 USB 插口,都经过粉末冶金工艺精制而成。
108 颗外放音腔孔采用 CNC 计算机数控切割工艺,比激光工艺更适合浅色外壳应用。即便使用很久,音腔孔部分也不易变色。
存储卡槽通过精密的结构设计,将存储卡槽与平板外壳弧形侧面紧密结合,融为一体。